fabricante de procesadores

Arquitectura de CPU: actualmente no existe una definición autorizada y precisa de arquitectura de CPU. En pocas palabras, es el diseño del núcleo de la CPU. Es un nombre temporal utilizado por el fabricante de la CPU al comienzo del diseño y se convierte en el código central o código de I+D.

Proceso de fabricación: el proceso de fabricación de CPU al que a menudo nos referimos se refiere al nivel técnico de producción de CPU. Los procesos de producción actuales son de 10 nm y 7 nm. Los procesos de fabricación más avanzados pueden generar un menor consumo de energía y un mejor potencial de overclocking.

CPU de 32 y 64 bits: 32/64 bits se refiere al ancho de bits de la CPU. Un ancho de bits de CPU mayor tiene dos beneficios.

Frecuencia principal, multiplicador de frecuencia, FSB, overclocking: la frecuencia principal de la CPU es la frecuencia de funcionamiento de la CPU. En la era de un solo núcleo, es un indicador de rendimiento importante y generalmente se mide en GHz. Dado que el desarrollo de la CPU superó con creces la velocidad de la memoria, el disco duro y otros accesorios, se propusieron los conceptos de multiplicación de frecuencia y FSB. Frecuencia principal = frecuencia externa * multiplicador. El overclocking aumenta la frecuencia principal aumentando manualmente el FSB o el multiplicador.

Número de núcleos e hilos: Actualmente, las CPU tienen 2 núcleos, 3 núcleos, 4 núcleos, 5 núcleos, 6 núcleos, 8 núcleos y 16 núcleos. De hecho, aumentar la cantidad de núcleos es aumentar la cantidad de subprocesos, por lo que el sistema operativo realiza tareas a través de subprocesos. Generalmente existe una relación recíproca 1: 1, lo que significa que una CPU de 4 núcleos generalmente tiene 4 subprocesos.

Caché: el caché también es uno de los indicadores importantes que determinan el rendimiento de la CPU. Es un chip de memoria en el controlador del disco duro. Cuando el caché es consistente con la velocidad de la CPU, la CPU lee mucho más rápido que la CPU lee de la memoria, mejorando así el rendimiento del sistema. En la actualidad, las CPU convencionales tienen núcleo L1 y caché L2, y las CPU de gama alta tienen caché L3.

Consumo de energía de diseño térmico: TDP se refiere al calor liberado por la CPU cuando alcanza su carga máxima. La unidad es Watt (W). Es principalmente el estándar de referencia para los fabricantes de radiadores.

Tecnología Hyper-Threading: HT utiliza instrucciones de hardware especiales para simular un único núcleo físico en dos núcleos (núcleos lógicos), lo que permite que cada núcleo utilice computación paralela a nivel de subproceso, lo que lo hace compatible con sistemas operativos y software de subprocesos múltiples. tiempo de inactividad de la CPU y mejorar la eficiencia operativa de la CPU.

Tecnología de aceleración turbo: Al analizar la carga actual de la CPU, el procesador apaga de forma inteligente y completa algunos núcleos no utilizados, dejando energía a los núcleos en uso y permitiéndoles funcionar a una frecuencia más alta, mejorando aún más el rendimiento.

La placa base, también conocida como placa base, placa base y chasis del sistema, es uno de los componentes más importantes del sistema informático. Una vez que la placa base falla, todo el sistema no puede funcionar correctamente.

La placa base se compone principalmente de subcomponentes, interfaces, circuitos y buses.

Lo más importante de la placa base es el chipset. El chipset de la placa base es el alma de la placa base. Proporciona una plataforma universal para que la placa base conecte diferentes dispositivos y controle la comunicación de diferentes dispositivos.

Ranuras e interfaces de la placa base: ranura de CPU, ranura de memoria, interfaz SATA e interfaz M.2, ranura de expansión, interfaz de placa posterior de E/S.

Tecnología de doble canal: la ranura de memoria de doble canal significa que el chipset puede direccionar y leer datos por separado en dos canales de datos diferentes. Estos dos canales de memoria funcionan de forma independiente y están conectados a dos controladores de memoria que funcionan de forma independiente y en paralelo. La tecnología de doble canal es una tecnología relacionada con el chipset central de la placa base y no tiene nada que ver con la memoria en sí.

La memoria principal también se denomina almacenamiento interno, o memoria para abreviar. Su esencia física es uno o más conjuntos de circuitos integrados con funciones centrales de almacenamiento de datos de entrada y salida. (La información se pierde debido a un corte de energía y la velocidad de almacenamiento afecta el rendimiento de la computadora)

La apariencia de la memoria de escritorio: por su apariencia, parece una placa con forma de tira, comúnmente conocida como tarjeta de memoria. Hay partículas de memoria en la tarjeta y una larga fila de contactos dorados (dedos dorados).

DDR es un componente central indispensable de la PC y la memoria se actualiza constantemente en diversos aspectos, como especificaciones, tecnología y ancho de banda del bus. DDR también se llama DDR SDRAM. El significado original es el doble de velocidad que la generación anterior de memoria SDRAM. Esto se debe a que la memoria SDRAM sólo puede transmitir datos en la "banda ascendente" del ciclo de reloj, mientras que la memoria DDR puede transmitir datos tanto en la "banda ascendente" como en la "banda descendente" de un ciclo de reloj.

En comparación con la memoria DDR, la principal mejora de la memoria DDR2 es que puede proporcionar el doble de ancho de banda que la memoria DDR a la misma velocidad intrínseca del módulo. Esto se logra principalmente mediante el uso de dos núcleos DRAM por dispositivo para una mayor eficiencia.

El concepto de diseño de la memoria DDR3 no es muy diferente del de la memoria DDR2. Aún aumenta la cantidad de bits de lectura anticipada al aumentar la velocidad de transmisión. Los bits de prelectura de la memoria DDR3 se actualizan de 4 bits a 8 bits, por lo que la frecuencia del núcleo DRAM es solo 1/8 de la frecuencia de la interfaz.

Existen tres diferencias más importantes entre la memoria DDR4 y la memoria DDR3.

La memoria auxiliar, también llamada memoria externa, es un dispositivo de almacenamiento que puede almacenar información durante un largo tiempo. A diferencia de la memoria, la información de la memoria externa no se pierde cuando se apaga la alimentación. La información sobre el almacenamiento externo se obtiene a través de componentes mecánicos. En comparación con el acceso de la CPU a los datos, la velocidad es mucho menor, por lo que la CPU no intercambia datos directamente con el almacenamiento externo.

Los discos duros de servidor generalmente utilizan interfaces SCSI. Tiene las siguientes cuatro características

Las interfaces del disco duro incluyen la interfaz IDE, la interfaz SATA y la interfaz SCIS. La interfaz IDE fue una de las primeras interfaces de disco duro y ahora la interfaz SATA se ha convertido en la interfaz de disco duro principal en la actualidad.

Principales indicadores de rendimiento de la memoria.

Principales indicadores de rendimiento del disco duro.

Unidad de estado sólido: SSD es un disco duro compuesto por una unidad de control y una unidad de almacenamiento de estado sólido (DRAM o chip Flash). En comparación con los discos duros tradicionales, las unidades de estado sólido tienen las características de bajo consumo de energía, sin ruido. antivibración y baja temperatura. Sin embargo, las desventajas también son obvias: alto costo, baja capacidad, vida de escritura limitada y datos irrecuperables cuando se dañan.

monitor

tarjeta grafica

Chasis

fuente de alimentación

Almacenamiento extraíble