MindMap Gallery Halbleiterklassifizierung

Halbleiterklassifizierung

Die Halbleitertypen sind in drei verschiedene Dimensionen unterteilt und die Industriekette wird aus mehreren Perspektiven verstanden. Die Einführung ist detailliert und das Wissen ist umfassend. Ich hoffe, dass es für alle hilfreich sein kann.

Edited at 2024-03-06 09:11:58

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Halbleiterklassifizierung

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Häufig verwendete Halbleiterkomponenten und -anwendungen
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Halbleiterfertigungstechnologie
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Mindmap der Halbleiterphysik
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Detaillierte Karte der Halbleiterausrüstung
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Halbleiterphysik und -geräte
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Einführung in Investitionen in die Halbleiterausrüstungsindustrie
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Ressourcenbibliothek für die Halbleiterindustrie
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Halbleitertransistor
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Halbleiterklassifizierung

Geordnet nach Anwendungsszenarien

Verbraucherqualität

Industriequalität

Autoklasse

Militärqualität

Die Top-Down-Anforderungen hinsichtlich Betriebstemperatur, Lebensdauer, Prozessablauf, Systemkosten usw. werden immer strenger.

Klassifizierung nach Produktfunktion

Integrierter Schaltkreis (IC)

digitaler Chip

Logikchip

Universeller Chip

CPU

GPU

ASIC

FPGA

Erinnerung

flüchtige Lagerung

SRAM

DRAM

DDR

HBM

nichtflüchtiger Speicher

SSD

Mikroprozessor

MPU, MCU

Analoger Chip

Signalkettenchip

lineare Produkte

Verstärker

Komparatoren

Analoger Schalter

Konverterprodukte

Analog-Digital-Wandler (ADC)

Digital-Analog-Wandler (DAC)

Schnittstellenprodukte

Energieverwaltungschip

Lade-/Batteriemanagement-Chip

lineares Laden

Laden umschalten

Konverterchip

AC/DC-Umwandlung

DC/DC-Wandlung

Boost-Typ

Buck-Typ

Buck-Boost-Typ

Treiberchip

RF-Chip

HF-Transceiver

RF-Frontend

Antenne

O-S-D

Diskret

Kleinsignalgeräte

kleine Signaldiode

kleiner Signaltransistor

Leistungskomponente

Leistungsdiode

Thyristor

Leistungs-MOSFET

VDMOS

Shield-Gate-MOSFET

Super-Junction-MOSFET

andere

IGBT

Passive Bauteile

Widerstand

Kapazität

Keramikkondensatoren

Einschichtiger Keramikkondensator (SLCC)

Mehrschichtiger Keramikkondensator (MLCC)

Aluminium-Elektrolytkondensatoren

Elektrolytkondensator aus flüssigem Aluminium

Elektrolytkondensator aus massivem Aluminium

Tantalkondensator

Folienkondensator

Induktivität

nach Funktion

Hochfrequenzinduktor

Leistungsinduktor

nach Material

Magnetischer Induktor

Nichtmagnetischer Induktor

Laut Technik

Steckinduktor

Chip-Induktor

Drahtgewickelter Typ

Laminierter Typ

Filmblatttyp

Geflochtener Typ

Optoelektronik

LED

Laser

Detektor

Sensor

Klassifizierung nach Herstellungsverfahren

Halbleiterprozess

Germanium- und siliziumbasierte Prozesse

BJT (Bipolartransistor)

CMOS (Complementary Finance-Oxide-Semiconductor)

Bulk-FET (Bulk-Silizium-Feldeffekttransistor)

FinFET (Fin-Feldeffekttransistor)

Floating-Gate-FET (Floating-Gate-Transistor)

GGA-FET (Allround-Gate-Transistor)

SOI (Silizium auf Isolator)

DMOS (Double Diffusion Finance-Oxide-Semiconductor)

BiCMOS (Bipolarer Finanz-Oxid-Halbleiter)

BCD (Bipolar Complementary Double Diffusion Finance-Oxide-Semiconductor)

zusammengesetzter Prozess

GaAs (Galliumarsenid)

InP (Indiumphosphid)

GaN (Galliumnitrid)

SiC (Siliziumkarbid)

Andere Prozesse

HBT (Heterojunction-Bipolartransistor)

SiP (System im Paket)

MEMS (Mikroelektromechanische Systeme)

Graphen (Graphen) usw.